O avanço é um passo importante rumo aos processadores fotônicos reais, que usam a luz também para processar as informações, e não apenas para transmiti-las, além de representar um avanço em relação à recente tecnologia de troca de dados por luz entre processadores, lançada pela Intel.
Chen Sun e seus colegas da Universidade da Califórnia em Berkeley, nos EUA, empacotaram mais de 70 milhões de transistores e 850 componentes fotônicos dentro de um processador de dois núcleos medindo 3 por 6 milímetros.
O feito é notável porque o "ambiente" de um chip - sobretudo no processo de fabricação - é considerado extremamente agressivo para os componentes que lidam com a luz. Além disso, o processador híbrido foi feito em uma fábrica comum, que produz chips de computadores em massa, mostrando que o projeto é robusto o suficiente para ser levado para a escala industrial.
A equipe confirmou a funcionalidade do processador com as interconexões fotônicas usando-o para executar vários programas comuns, que precisam trocar instruções e dados com a memória. O chip alcançou uma largura de banda de 300 Gbps por milímetro quadrado, entre 10 e 50 vezes mais do que os microprocessadores somente elétricos atuais.
A entrada e saída (I/O) fotônica no chip também é eficiente em termos de consumo de energia, utilizando apenas 1,3 picojoules por bit, o equivalente ao consumo de 1,3 watts de potência para transmitir um terabit de dados por segundo. Nos experimentos, os dados foram trocados com um receptor a 10 metros de distância.
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